型号： GXHT3X-DIS

封装： DFN 封装

品牌： 中科银河芯

年份： 23+

描述： GXHT3X-DIS 它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯