模组
HLK-B35  是一款低成本嵌入式 UART-WIFI(串口-无线网)模块,是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组,用于低功耗和高性能应用开发。
型号: HLK-B35
封装: 直插
品牌: 海凌科
年份: 23+
描述: HLK-B35 无线子系统包含 2.4G 无线电,Wi-Fi802.11b/g/n 和 BLE5.0 基带/MAC 设计,微控制器包含带 FPU(浮点单元)的 32 位 RISC CPU,高速缓存和存
AP6275S    2T2R 802.11 ax/ac/a/b/g/n Wi-Fi + BT5.0  模块
型号: AP6275S
封装: QFN50
品牌: 台湾正基(AMPAK)
年份: 22+/23+
描述: 台湾正基(AMPAK) WIFI模块
HLK-RM58S  是一款低成本嵌入式 UART-WIFI(串口-无线网)模块。
型号: HLK-RM58S
封装: 直插
品牌: 海凌科
年份: 23+
描述: HLK-RM58S 相容 IEEE 802.11 a/b/g/n,支持 STA/AP 两种工作模式,内置 TCP/IP 协议栈,支持 2.4g/ 5.8 GHz 频段,双频 1T1R,支持丰富的 AT
AP6256    WIFI2.4G+5G+BT5.0 模块
AP6256 WIFI2.4G+5G+BT5.0 模块 下载规格书 Datasheet
型号: AP6256
封装: QFN44
品牌: 台湾正基(AMPAK)
年份: 22+/23+
描述: 台湾正基(AMPAK) WIFI模块
TL8723DS  WIFI 802.11 b/g/n+BT4.2 模块
TL8723DS WIFI 802.11 b/g/n+BT4.2 模块 下载规格书 Datasheet
型号: TL8723DS
封装: QFN44
品牌: 台湾瑞昱
年份: 22+/23+
描述: TL8723DSA 是一种小尺寸、低配置的 WiFi+BT 组合模块,采用了 Realtek RTL8723DS 芯片。
AP6212  WIFI2.4G+BT4.1+FM 模块
AP6212 WIFI2.4G+BT4.1+FM 模块 下载规格书 Datasheet
型号: AP6212
封装: QFN44
品牌: 台湾正基(AMPAK)
年份: 22/23+
描述: 台湾正基(AMPAK) WIFI模块
AP6255  WiFi 11ac + Bluetooth V4.2  模块
AP6255 WiFi 11ac + Bluetooth V4.2 模块 下载规格书 Datasheet
型号: AP6255
封装: QFN44
品牌: 台湾正基(AMPAK)
年份: 22+/23+
描述: 台湾正基(AMPAK) WIFI模块
AP6181  Wi-Fi 802.11b/g/n 模块
AP6181 Wi-Fi 802.11b/g/n 模块 下载规格书 Datasheet
型号: AP6181
封装: QFN44
品牌: 台湾正基(AMPAK)
年份: 22+/23+
描述: 台湾正基(AMPAK) WIFI模块
AP6398SV  2T2R 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi + BT 5.1 Module
型号: AP6398SV
封装: QFN50
品牌: 台湾正基(AMPAK)
年份: 22+/23+
描述:
TL8188FQB  WIFI 802.11b/g/n 标准的 WLAN 单芯 片 USB2.0 接口模组
型号: TL8188FQB
封装: QFN44
品牌: 台湾瑞昱
年份: 22+/23+
描述: TL8188FQB 模组采用了 Realtek RTL8188FTV-VQ1 芯片,是 802.11b/g/n 标准的 WLAN 单芯 片 USB2.0 接口模组。
TL8723DUA   WIFI 802.11 b/g/n +BLE4.2 无线标准,USB 接口 模块。
型号: TL8723DUA
封装: QFN44
品牌: 台湾瑞昱
年份: 22+/23+
描述: TL8723DUA模组是一款采用 Realtek 最新的 RTL8723DU-CG 芯片设计,USB 接口,支持 802.11b/g/n +BLE4.2 无线标准。
TL8821CSSC  WIFI 802.11 a/b/g/n/ac 1T1R WLAN with BT4.2,SDIO接口模块。
型号: TL8821CSSC
封装: QFN44
品牌: 台湾瑞昱
年份: 22+/23+
描述: TL8821CSSC模组是一款采用 Realtek RTL8821CS芯片,IEEE 802.11a/b/g/n/ac,SDIO (SDIO1.1/2.0/3.0 ) and UART。
AP6275P  2T2R 802.11 ax/ac/c/b/g/n Wi-Fi + BT 5.0 Module
型号: AP6275P
封装: PCIE
品牌: 台湾正基(AMPAK)
年份: 22+/23+
描述: 台湾正基(AMPAK) WIFI模块
TL8189FCB  WIFI 802.11 b/g/n 模块,是SDIO接口。
型号: TL8189FCB
封装: QFN44
品牌: 台湾瑞昱
年份: 22+/23+
描述: TL8189FCB 模组采用了 Realtek RTL8189FTV-VC-CG 一款高度集成的产品单片机设计 802.11n 无线局域网(WLAN)网络 SDIO 接口,支持 20 MHz、40 M
TL8822CSSB  WIFI 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R SDIO接口,BT4.2模块。
型号: TL8822CSSB
封装: QFN44
品牌: 台湾瑞昱
年份: 22+/23+
描述: TL8822CSSB模组是一款采用 Realtek RTL8822CS芯片,支持IEEE802.11 a/b/g/n/ac,BT 2.1/3.0/4.2/5.0。
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