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HLK-B40 是一款电子开发生产的一款BLE5.1主从一体蓝牙-串口透传模块，各种带有串口的设备通 过本模块，能够简单快速的使用蓝牙无线收发数据。
下载规格书
Datasheet
型号：
HLK-B40
封装：
直插
品牌：
海凌科
年份：
23+
描述：
HLK-B40 主频48MHz，32位 ARM Cortex M3内核，快速稳定的蓝牙-串口透传，串口波特率可达921600，主从一体蓝牙，可设置为主机或从机模式，支持绑定加密。
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HLK-B35 是一款低成本嵌入式 UART-WIFI(串口-无线网)模块，是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组，用于低功耗和高性能应用开发。
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Datasheet
型号：
HLK-B35
封装：
直插
品牌：
海凌科
年份：
23+
描述：
HLK-B35 无线子系统包含 2.4G 无线电，Wi-Fi802.11b/g/n 和 BLE5.0 基带/MAC 设计,微控制器包含带 FPU（浮点单元）的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存
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AP6275S 2T2R 802.11 ax/ac/a/b/g/n Wi-Fi + BT5.0 模块
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Datasheet
型号：
AP6275S
封装：
QFN50
品牌：
台湾正基（AMPAK)
年份：
22+/23+
描述：
台湾正基（AMPAK) WIFI模块
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HLK-RM58S 是一款低成本嵌入式 UART-WIFI(串口-无线网)模块。
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Datasheet
型号：
HLK-RM58S
封装：
直插
品牌：
海凌科
年份：
23+
描述：
HLK-RM58S 相容 IEEE 802.11 a/b/g/n，支持 STA/AP 两种工作模式，内置 TCP/IP 协议栈，支持 2.4g/ 5.8 GHz 频段,双频 1T1R，支持丰富的 AT
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AP6256 WIFI2.4G+5G+BT5.0 模块
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Datasheet
型号：
AP6256
封装：
QFN44
品牌：
台湾正基（AMPAK)
年份：
22+/23+
描述：
台湾正基（AMPAK) WIFI模块
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GXHT3X-DIS 是一款新一代单芯片集成温湿度一 体传感器。
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Datasheet
型号：
GXHT3X-DIS
封装：
DFN 封装
品牌：
中科银河芯
年份：
23+
描述：
GXHT3X-DIS 它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯
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TL8723DS WIFI 802.11 b/g/n+BT4.2 模块
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Datasheet
型号：
TL8723DS
封装：
QFN44
品牌：
台湾瑞昱
年份：
22+/23+
描述：
TL8723DSA 是一种小尺寸、低配置的 WiFi+BT 组合模块，采用了 Realtek RTL8723DS 芯片。
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GX2431 是一款1024 位 1-Wire EEPROM 存储器。
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Datasheet
型号：
GX2431
封装：
TO-92、DFN6、MSOP8、SFN、QFN16、SP2
品牌：
中科银河芯
年份：
23+
描述：
GX2431是采用标准单总线协议与主机进行通信且 存储容量为1024位的EEPROM。由四个存储器页组成， 每页 256 位。
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AP6212 WIFI2.4G+BT4.1+FM 模块
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Datasheet
型号：
AP6212
封装：
QFN44
品牌：
台湾正基（AMPAK)
年份：
22/23+
描述：
台湾正基（AMPAK) WIFI模块
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GX709 是一款采用小外形尺寸晶体管 (SOT) 封装的可编程电阻器温度开关。
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Datasheet
型号：
GX709
封装：
5引脚SOT23、6引脚DFN封装
品牌：
中科银河芯
年份：
23+
描述：
GX709是一款完全集成的、可编程电阻器温度开关， 在其全工作范围内，只需一个外部电阻器即可设定温度 阀值。GX709 提供一个开漏、低电平有效输出和一个介 于2.7V至5.5V的电源电压范围
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AP6255 WiFi 11ac + Bluetooth V4.2 模块
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Datasheet
型号：
AP6255
封装：
QFN44
品牌：
台湾正基（AMPAK)
年份：
22+/23+
描述：
台湾正基（AMPAK) WIFI模块
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GX112X 是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器。
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Datasheet
型号：
GX112X
封装：
4-Ball WLCSP
品牌：
中科银河芯
年份：
23+
描述：
GX112X采用0.725mm×0.725mm 4-Ball晶圆级封 装。GX112X的两线接口兼容SMBus和I 2C通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，可实现主机同时与总线 上多个芯片进行通
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AP6181 Wi-Fi 802.11b/g/n 模块
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Datasheet
型号：
AP6181
封装：
QFN44
品牌：
台湾正基（AMPAK)
年份：
22+/23+
描述：
台湾正基（AMPAK) WIFI模块
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GX36 低压模拟温度传感器。
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Datasheet
型号：
GX36
封装：
SOT-23表贴、3引脚TO-92 和8引脚SOIC和三种封装
品牌：
中科银河芯
年份：
23+
描述：
GX36是低电压、摄氏温度传感器，提供与摄氏温度 成线性比例关系的模拟电压输出，具有较低输出阻抗、线性输出、出厂校准，所 以可极大简化温度控制电路和ADC的需求。
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AP6398SV 2T2R 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi + BT 5.1 Module
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Datasheet
型号：
AP6398SV
封装：
QFN50
品牌：
台湾正基（AMPAK)
年份：
22+/23+
描述：
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