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GXHT3X-DIS 是一款新一代单芯片集成温湿度一 体传感器。
下载规格书
Datasheet
型号:
GXHT3X-DIS
封装:
DFN 封装
品牌:
中科银河芯
年份:
23+
描述:
GXHT3X-DIS 它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降 低芯
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GX2431 是一款1024 位 1-Wire EEPROM 存储器。
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Datasheet
型号:
GX2431
封装:
TO-92、DFN6、MSOP8、SFN、QFN16、SP2
品牌:
中科银河芯
年份:
23+
描述:
GX2431是采用标准单总线协议与主机进行通信且 存储容量为1024位的EEPROM。由四个存储器页组成, 每页 256 位。
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GX709 是一款采用小外形尺寸晶体管 (SOT) 封装的可编程电阻器温度开关。
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Datasheet
型号:
GX709
封装:
5引脚SOT23、6引脚DFN封装
品牌:
中科银河芯
年份:
23+
描述:
GX709是一款完全集成的、可编程电阻器温度开关, 在其全工作范围内,只需一个外部电阻器即可设定温度 阀值。GX709 提供一个开漏、低电平有效输出和一个介 于2.7V至5.5V的电源电压范围
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GX112X 是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器。
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Datasheet
型号:
GX112X
封装:
4-Ball WLCSP
品牌:
中科银河芯
年份:
23+
描述:
GX112X采用0.725mm×0.725mm 4-Ball晶圆级封 装。GX112X的两线接口兼容SMBus和I 2C通信方式,并支持多芯片访问(MDA)命令,可实现主机同时与总线 上多个芯片进行通
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GX36 低压模拟温度传感器。
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Datasheet
型号:
GX36
封装:
SOT-23表贴、3引脚TO-92 和8引脚SOIC和三种封装
品牌:
中科银河芯
年份:
23+
描述:
GX36是低电压、摄氏温度传感器,提供与摄氏温度 成线性比例关系的模拟电压输出,具有较低输出阻抗、线性输出、出厂校准,所 以可极大简化温度控制电路和ADC的需求。
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GX18B20 可编程分辨率单总线温度传感器.
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Datasheet
型号:
GX18B20
封装:
MSOP8、SOP8封装和3脚的 TO-92、TO-92S封装
品牌:
中科银河芯
年份:
23+
描述:
GX18B20数字温度计提供9到12bit分辨率的温度测 量,可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限 和上限报警。
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